東莞康源是一家以科技創(chuàng)新為核心驅動力的企業(yè)，致力于研發(fā)和推廣先進的技術與產品。公司以提供全球領先的IC封裝載板、MEMS載板、硬板、軟板及軟硬結合板解決方案為使命，產品涉及消費、工控、醫(yī)療、汽車、通訊等領域。
東莞康源一貫重視研發(fā)工作，公司擁有200多人的專業(yè)研發(fā)團隊，設有研發(fā)（工程）中心，各事業(yè)部設有研發(fā)工程部。公司先后搭建了廣東省省級企業(yè)技術中心、廣東省高精密印制線路板（康源）工程技術研究中心、東莞市高精密印制電路板企業(yè)重點實驗室、東莞市高精密印制線路板工程技術研究中心等省、市級研發(fā)平臺。研發(fā)團隊依托省市級研發(fā)平臺進行技術研發(fā)，提升工藝技術水平，引領公司進行技術創(chuàng)新和產品升級。
近年來，東莞康源的多項核心技術產品獲評廣東省和東莞市高新技術產品，獲評廣東省電子信息科學技術獎一等獎和創(chuàng)新東莞科技進步獎二等獎各1項。并先后被認定為廣東省創(chuàng)新型企業(yè)(試點)、東莞市百強創(chuàng)新型企業(yè)、廣東省博士工作站。
公司研發(fā)團隊與國內多所科研院校等研究機構保持著良好的合作研發(fā)關系，為公司的長遠發(fā)展、戰(zhàn)略定位及自主創(chuàng)新能力提升提供技術支持。公司將繼續(xù)致力于推動技術的進步與應用。為客戶提供更多高質量的產品和服務。
